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发布日期：2024-06-15 05:39 点击次数：157
【太平洋科技资讯】联发科官宣配置者大会MDDC 2024将于5月7日召开，其中备受宇宙期待的天玑9300+旗舰芯片也老成亮相。瞻望vivo X100S有望成为首款搭载天玑9300+芯片的智高手机，紧接着Redmi K70至尊版也策动使用这颗芯片，成为首批遴荐该芯片的手机之一。
天玑9300+芯片遴荐台积电的4nm工艺时间制造，CPU架构赓续4颗超大核和4颗大核的组合贪图。CPU主频大要达到3.4GHz，GPU则是遴荐了Arm Immortalis-G720 MP12，频率保抓在1.3GHz，但相较于前一代的天玑9300，性能普及较着。凭据Geekbench 6跑分测试遵循显现，天玑9300+芯片单核得分约为2300分，多核得分则高达7700分。性能测试平台安兔兔方面，天玑9300+的抽象得分超过了230万分，这一收货使其成为了当今安卓阵营中性能最强、跑分最高的手机芯片。
而行将登场的vivo X100S新机也有新音讯，除了搭载天玑9300+外，还将配备一块1.5K区分率的极窄边框直屏，直角金属中框搭配玻璃机身，提供白色、玄色、青色和钛色四种配色选项。
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